屏幕上切换到了更复杂的测试界面。模拟“伏羲”典型计算负载的数据流被注入芯片，光学计算单元与电子逻辑单元开始协同工作。

代表算力的曲线开始攀升……单位功耗下的理论算力提升……785%……812%……835%！最终稳定在852%！与“伏羲”最初的设计指标完全吻合！

观测区里响起了一阵压抑的低呼，但很快又安静下来。算力达标是基础，真正的魔鬼在细节。

光学-电子信号转换延迟数据开始刷新……0.48皮秒……0.49皮秒……0.47皮秒……稳定低于0.5皮秒的设计红线！

又一个关键指标达标！

紧接着，是最让人揪心的良率统计和可靠性压力测试。

良率统计界面，数字开始跳动。一片晶圆测试完成，良率：31.5%！第二片：35.2%！第三片：29.8%……最终，首批二十片晶圆的平均良率，定格在32.7%！

虽然距离商业化量产要求的百分之九十以上还有巨大差距，但相比之前令人绝望的百分之三，这已经是超过十倍的飞跃！这证明了“缺陷工程”和“声子散热”两条颠覆性技术路线的正确性和巨大潜力！

“成功了……我们……我们做到了！”邓康的声音带着哽咽，他猛地转过身，用力抱住了身旁的秦振华教授。老教授也是眼眶泛红，用力拍着邓康的后背，一句话也说不出来。周围的其他团队成员，有的相互击掌，有的激动地跳了起来，更多的人则是长长地舒出了一口憋了太久的浊气，脸上露出了如释重负的、带着泪光的笑容。

何月山站在原地，脸上也终于绽放出了发自内心的、带着巨大欣慰的笑容。他看着屏幕上那定格的数据，看着身边这群疲惫却兴奋无比的伙伴，心中充满了难以言喻的感慨。这不仅仅是技术指标的达成，更是对人类智慧、毅力与协作精神的最高礼赞。

然而，就在这片欢腾的气氛中，“伏羲”平静的声音通过内部通讯频道，在何月山和少数核心成员的耳中响起：

“核心性能与良率指标确认达标。但在极限压力测试的深层数据分析中，检测到异常现象。”